技术进步下游拓展和国产化驱动下半导体清洗设备行业发展空间广阔
（1）清洗是半导体前道晶圆制造过程中步骤占比最高的工序，清洗工序数量随半导体技术进步呈持续增长趋势，清洗设备是晶圆制造核心工艺装备之一
半导体晶圆制造中的清洗工艺至关重要，影响着器件性能和良率。每道工序中，晶圆表面容易积累颗粒、金属、有机物等污染物，可能导致芯片性能下降或失效，因此需要在各工序前后进行清洗。
污染源主要分为制造工艺本身和环境因素。针对不同工序的晶圆，如前段工序（FEOL）中的耐腐蚀材料、后段布线工序（BEOL）中的金属和薄膜，采用不同的清洗方法。常见的清洗技术包括化学清洗、等离子体化学、超临界CO2清洗等，去除颗粒物、有机物和其他杂质。半导体清洗过程中主要污染物、来源、主要危害、清洗原理及工艺如下所示：
清洗是半导体前道晶圆制造中占比最高的工序，约占30%。随着半导体技术进步，尤其是新材料、新结构和新器件的发展，清洗工艺的要求不断提高，污染物的敏感度增大，工艺难度和步骤也相应增加。因此，清洗设备在保障半导体器件性能和良率中扮演着关键角色，成为晶圆制造中的核心装备之一。
（2）槽式清洗设备与单片式清洗设备具有不同应用场景，槽式设备在成熟制程领域具有显著应用优势，单片设备在先进制程领域广泛应用
当前市场主流半导体前道湿法清洗设备分为槽式清洗设备和单片式清洗设备两类。槽式设备适用于40nm及以上工艺节点，具有较高的产能、较低的使用成本和较强的工艺适用性。单片式设备适用于40nm以下工艺节点，提供更高的清洗精度和均匀性，广泛用于先进制程，但使用成本较高。
槽式清洗设备和单片式清洗设备具有不同的设备结构及工作技术原理，在应用场景上存在差异化的特点，各自具有独特的产品专有技术和研发壁垒，相互之间不存在替代的关系。下游客户通常根据半导体器件类别、制程节点、工艺环节、材料及晶圆结构等因素对清洗工艺需求的差异，灵活选择相应的清洗设备。在部分晶圆制造工艺场景，存在槽式、单片式清洗设备配套使用的情形。
（3）基于成熟制程及先进制程半导体的技术发展特点差异，特殊清洗工艺及先进制程为牵引湿法清洗设备技术发展的两大并行路径
在半导体行业，成熟制程（28nm及以上）应用于功率器件、存储等领域，而先进制程（28nm以下）专注于高性能计算和人工智能。成熟制程通过新材料和结构推动湿法清洗设备向特殊工艺发展，解决如IGBT晶圆翘曲和碳化硅晶圆的高硬度等挑战。
先进制程追求更小节点和高晶体管密度，对清洗工艺提出更高要求。随着节点缩小，污染物影响增加，湿法清洗设备需要精确控制刻蚀、清洗时间和药液浓度。存储器技术向3D转变，TSV通孔结构的出现，推动了超临界二氧化碳清洗技术的发展，推动湿法清洗设备的升级。
半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，用于制造集成电路芯片等器件，广泛应用于汽车电子、通信、消费电子等领域。半导体产业技术复杂、投资大、产业链长、产品种类多、更新快，已成为衡量国家综合国力和产业竞争力的重要标准，对信息技术、经济发展、社会进步和国家安全具有战略意义。
近年来，全球半导体行业呈增长趋势，受下游应用技术创新和需求增长驱动。2014至2018年，智能手机和消费电子设备需求强劲，市场规模从3358亿美元增至4688亿美元，年均增长8.7%。2019年，受智能终端市场低迷影响，市场下滑至4121亿美元。2020至2022年，5G、数据中心和汽车电子需求回升，市场规模再次增长，2022年达5741亿美元。2023年，行业销售额为5268亿美元，下降8.24%，但下半年回升，2024年达到6276亿美元，增长19.13%。未来，随着消费电子、生成式AI和汽车电子等领域发展，半导体市场将继续增长。
中国大陆半导体产业发展迅速，已成为全球重要市场之一。从2015至2023年，市场销售额从5,609.5亿元增至16,248.8亿元，年均增长率14.22%，高于全球水平。依托庞大的市场需求、政策支持和国产化驱动，中国大陆在智能手机、PC、家电、电动车等领域的消费与生产中占据重要地位，推动了半导体行业的持续增长。
在市场需求持续增长的背景下，我国半导体仍存在较大程度的进口依赖。近年来中国大陆半导体产品进口金额远超出口金额，长期贸易逆差，存在较大国产化的技术需求和市场空间。随着全球半导体产能将进一步向中国大陆转移，以及我国在半导体领域的研发创新和技术突破，中国大陆半导体市场仍有较大的增量空间。
（2）中国大陆成熟制程产能快速扩张，晶圆代工行业经历快速发展，带动上游设备、材料等行业需求持续增长
全球半导体市场主要集中在28nm及以上的成熟制程，涵盖功率器件、存储、模拟和电源管理等领域，广泛应用于消费电子、汽车电子、显示面板和工业等。近年来，受供应链安全和地缘政治影响，中国大陆在成熟制程领域迅速发展，尤其在半导体设计企业推动本地化策略下，市场份额显著提高。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能全球占比将从31%增至39%，带动相关行业需求持续增长。
（1）技术进步、下游应用领域拓展将带动半导体清洗设备市场的持续发展和应用创新
半导体技术的进步推动湿法清洗设备的升级，满足特殊清洗需求和工艺发展。随着制造工艺演进，对设备的精度、效率和智能化要求不断提高。
下游应用领域的拓展，特别是汽车电子和消费电子的复苏，将带动半导体需求增长。电动汽车、智能驾驶等技术加大了对功率器件、传感器和存储芯片的需求。
此外，集成电路工艺接近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的趋势，相关湿法设备需求迅速增长。下游需求的增加推动晶圆厂商提高产能，进而促进湿法清洗设备行业的快速发展。
近年来，受全球半导体产业转移和政策支持影响，中国半导体设备及清洗设备行业快速发展，但在先进制程和特殊清洗工艺领域仍存在差距，产品良率和效率与进口设备相比有不足。据统计2024年，SCREEN、LamResearch和TEL占中国市场66.5%份额。
自2022年下半年起，美国、日本、欧洲对中国半导体设备实施限制，进一步加大技术封锁。2024年12月，美国发布新规定，限制中国半导体晶圆制造能力，并新增140家实体列入《实体清单》。因此，推动清洗设备国产化成为突破技术瓶颈的关键。
半导体行业技术进步与下游应用领域扩展推动了湿法清洗设备的快速发展。随着半导体工艺制程的进步，清洗需求显著增加，带来了更多市场机会。新能源汽车、AI等领域对芯片需求的增长，也推动了晶圆厂产能的扩展，对湿法清洗设备的投资进一步加大。2020-2024年全球市场规模从332.1亿元增长至527.3亿元，年复合增长率为12.3%，预计2025-2029年将进一步增长至843.2亿元，年均复合增长率为10.4%。
虽然中国半导体行业整体发展起步在全球市场中较晚，但是发展速度较快，带动半导体设备行业高速发展。同时，受益于国家产业政策对国产化的有力支持，我国半导体湿法清洗设备市场迅速扩张。2020-2024年期间，中国半导体湿法清洗设备市场规模由93.5亿元迅速增长至228.2亿元，年复合增长率高达25.0%；未来，预计中国半导体湿法清洗设备市场将持续以高于全球水平的速度发展，有望由2025年的259.5亿元增长至2029年的408.0亿元，年均复合增长率达12.0%。
综上所述，受益于技术进步、下游应用领域拓展以及国产化等因素驱动，半导体清洗设备行业具有广阔的发展空间。
全球半导体清洗设备行业集中度较高，海外巨头凭借先发优势占据市场主导地位。2022年全球前五大晶圆清洗设备生产商依次为SCREEN、TEL、LamResearch、SEMES和ACMR，合计约占全球90%的市场份额。在中国大陆半导体清洗设备市场， 2024年度，SCREEN、LamResearch和TEL合计约占我国半导体湿法清洗设备66.5%的市场份额，在高端清洗设备领域仍拥有主导性市场份额。近年来，得益于全球半导体产业转移和国家政策支持，中国大陆半导体设备及清洗设备行业迅速崛起，产品技术能力、市场竞争力显著增强，市场占有率持续提升。在涉及先进制程及部分特殊清洗工艺的高端清洗设备领域，国产厂商仍面临存在研发技术进展及产业验证机会不足等情形，产品良率、效率等指标与进口设备相比仍存在差距。
中国大陆能够批量提供半导体清洗设备的上市公司主要包括盛美上海、至纯科技、北方华创和芯源微。其中，芯源微主营涂胶显影设备，清洗设备主要产品为物理刷片清洗设备（SpinScrubber），在湿法化学清洗领域主要专注单片湿法清洗设备，物理刷片清洗设备与各厂商湿法清洗设备存在一定的差异。
在中国大陆半导体清洗设备市场，国外半导体湿法清洗设备厂商主要包括SCREEN、TEL、LamResearch、SEMES等国际知名企业，相关公司主营业务、产品情况如下：
《2025-2031年半导体湿法清洗设备行业市场调研及发展趋势预测报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、相关技术/专利、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测，投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。（PHPOLICY:MJ）返回搜狐，查看更多