新时达：目前公司半导体机器人应用能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程
同花顺300033）金融研究中心10月14日讯，有投资者向新时达002527）提问， 董秘您好，公司的半导体机器人进展如何，是否有跟大厂商一起合作研发？
公司回答表示，您好，目前公司半导体机器人已批量应用于国内多个晶圆厂产线，公司与国内半导体设备公司就机器人研发达成了相关合作，目前公司半导体机器人应用能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程。谢谢您！